一根头发丝的直径约0.05毫米，而中国科学家最新研制的二维金属，厚度仅为其二十万分之一，相当于单个原子的尺度。当中科院物理研究所张广宇团队将这一成果发表在《自然》期刊时，国际学界惊叹：人类终于为金属“重塑金身”，打开了材料科学的全新维度。

         二维金属的制备曾是材料科学的“圣杯级”难题。我们日常接触的金属都是三维结构，原子间如同压缩饼干般紧密联结，而二维金属需将其剥离至仅一个或几个原子层的厚度，难度堪比从压缩饼干中完整剥出千层饼的薄皮。此前，石墨烯等二维材料因层状结构易剥离，而金属强金属键的特性让科学家屡屡碰壁。

         团队独创的“范德华挤压技术”破解了这一困局。他们以原子级平整的单层二硫化钼为“压砧”，这种材料无悬挂键，不会与金属形成额外化学键，如同给金属打造了完美的“塑形模具”。通过精准控制温度使金属熔化，再利用范德华力均匀挤压，铋、锡、铅等多种金属被成功压制成埃米级薄片——最薄的锡仅5.8埃，相当于0.58纳米。

         这份“薄”背后是颠覆性的特性。被二硫化钼封装的二维金属展现出超强稳定性，实验中放置超一年性能毫无退化。电学测试更令人惊喜：单层铋的室温电导率达9.0×10⁶ S/m，是块体铋的10倍以上；其电阻可通过栅压调控35%，而传统金属这一数值通常低于1%。这种可控性为低功耗晶体管研发提供了全新思路。

         这一突破填补了二维材料家族的巨大空白。此前已知的二维材料多局限于层状体系，而占材料数据库97.5%的非层状材料如金属，始终无法实现二维化。如今，团队不仅首次制备出大面积二维金属，更能以原子精度控制其厚度，为研究量子霍尔效应、超导等现象提供了理想载体。

         从实验室到产业界，二维金属的潜力正在绽放。在芯片领域，它能将器件尺寸缩小至3纳米以下，突破摩尔定律瓶颈；在显示技术中，其高透明度与柔性可催生折叠屏新形态；在能源领域，极致薄度让催化效率大幅提升。正如张广宇所言，三维金属引领了铜器、铁器时代，二维金属或将推动人类文明迈入新阶段。

         当一块边长3米的金属块被压成单原子层，足以铺满整个北京城区。这不仅是尺度的奇迹，更是中国科学家以创新技术书写的传奇。在这场材料革命中，“中国智造”正以原子级精度，定义未来科技的新高度。